サムスンの次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip7」と「Galaxy Z Fold7」は、2025年5月頃に量産が始まる予定であり、発売に向けて順調に作業が進んでいると著名リーカーが主張しています。
↑JCM/Adobe Stockより。やはり新製品の搭載SoCはSnapdragonになりそうですが……。
続きを読む
リークアカウントの@PandaFlashProによると、横折りタイプのGalaxy Z Fold7には、全世界共通で高性能チップ「Snapdragon 8 Elite」が搭載されるようです。このチップは、Galaxy S25シリーズに採用されているものと同一です。当初、サムスンが自社製のExynosチップをFold7に採用するという予想もありましたが、その計画は棚上げされたとみられます。
続きを読む
一方、タテ折りのGalaxy Z Flip7については、「クアルコム（Snapdragon）とExynos両方のチップセットでテスト中」と伝えられています。実際に、韓国メディアも先週、サムスンが「Exynos 2500」チップの搭載を検討していると報じていました。ただし、このチップはSnapdragon 8 Eliteと比較して、シングルコア性能で約25％劣っているとされています。
また、韓国メディア「the bell」によると、今月からサムスンディスプレイがGalaxy Z Flip7およびFold7向けのパネル生産を開始したとのことです。それに続き、サムスン電子も6月から本格的に折りたたみスマートフォンの生産を開始すると伝えられています。
続きを読む
さらに2025年後半には、Galaxy Z Flip7やFold7に加えて、以前から噂されている「三つ折りデバイス」や廉価モデル「Galaxy Z Flip FE」も登場する予定だと報じられています。数ヶ月後には、サムスンによる折りたたみ新製品のラッシュが到来するのかもしれません。
Source:@PandaFlashPro,the bell
via:PhoneArena
記事一覧に戻る
